环境中的微量湿气对电子业的长晶/切晶/磊晶/IC电路设计/IC TAB/IC封测/IC与电路板 SMT组装/电路板压合等各种消费性及专业性电子零件、成品、家电、仪器(表)/设备...均可造成不可忽视的问题。2005年新修订的J-STD-033B对湿度敏感元件(MSD)在环境下的暴露有更严谨的管理规范。当暴露超过容许的时间长度,将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面,2006年7月出台的RoHS 法规,由于无铅制程的落实执行,将提升焊接温度,更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。轻则导致损耗…